sfp光模塊，全稱small form-factor pluggable，即：小型可熱插拔光收發(fā)一體模塊。 sfp模塊體積比gbic模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。sfp模塊的其他功能基本和gbic一致。有些交換機(jī)廠商稱sfp模塊為小型化gbic(mini-gbic)。
分類：
速率：155m、1.25g、2.5g、4.25g等
波長：常規(guī)波長、cwdm、dwdm
距離：短距、中距、長距
傳輸模式：電口、單模(光纖黃色)、多模(光纖橘紅色)
sfp光模塊的特殊類型包括：bidi-sfp、電口sfp、cwdm sfp、dwdm sfp、sfp+光模塊等。
bidi 模塊
bidi(bidirectional)即：單纖雙向。利用wdm技術(shù),發(fā)送和接收兩個(gè)方向使用不同的中心波長。實(shí)現(xiàn)一根光纖雙向傳輸光信號(hào)。一般光模塊有兩個(gè)端口，tx為發(fā)射端口，rx為接收端口；而該光模塊只有1個(gè)端口，通過光模塊中的濾波器進(jìn)行濾波，同時(shí)完成1310nm光信號(hào)的發(fā)射和1550nm光信號(hào)的接收，或者相反。因此該模塊必須成對(duì)使用，他大的優(yōu)勢就是節(jié)省光纖資源。
應(yīng)用領(lǐng)域：常規(guī)sfp、xwdm sfp、以及pon sfp
c-sfp
compact sfp，緊湊型sfp，在現(xiàn)有sfp封裝基礎(chǔ)上，發(fā)展為更*、更緊湊的csfp封裝。
csfp msa中共定義了3種c-sfp：
1ch compact sfp
2ch compact sfp(option 1)
2ch compact sfp(option 2)
cwdm模塊
cwdm光模塊采用cwdm 技術(shù)，可以通過外接波分復(fù)用器，將不同波長的光信號(hào)復(fù)合在一起，通過一根光纖進(jìn)行傳輸，從而節(jié)約光纖資源。同時(shí)，接收端需要使用波分解復(fù)用器對(duì)復(fù)光信號(hào)進(jìn)行分解。
●cwdm sfp光模塊分為18個(gè)波段，從1270nm~1610nm，每兩個(gè)波段之間相隔20nm。
●cwdm sfp具有速率和協(xié)議透明性，cwdm 提供了在一根光纖上提供不同速率的、對(duì)協(xié)議透明的傳輸通道，允許使用者直接上下某一個(gè)波長，而不用轉(zhuǎn)換原始信號(hào)的格式。
●常用8個(gè)波段，從1470nm~1610nm，每通道間隔20nm。
●一般會(huì)用顏色來區(qū)分不同波段光模塊。
dwdm 模塊
dwdm sfp屬于密集波分復(fù)用技術(shù)，可以將不同波長的光偶合到單芯光纖中去，一起傳輸。 dwdm sfp的通道間隔根據(jù)需要有0.4nm,0.8nm,1.6nm等不同間隔,間隔較小、需要額外的波長控制器件。
dwdm sfp的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)點(diǎn)是它的協(xié)議和傳輸速度是不相關(guān)的。
電口模塊
電口模塊，即copper sfp，sfp封裝，電口模塊，100米可支持大傳輸距離 100m(rj45，5類雙絞線為傳輸介質(zhì))。
sfp+光模塊
sfp+光模塊：是新一代的萬兆光模塊,它按照ansi t11協(xié)議,可以滿足光纖通道的8.5g和以太網(wǎng)10g的應(yīng)用。
●sfp+比早期的xfp光模塊外觀尺寸縮小了約30%,和普通的sfp光模塊外觀一樣。
●sfp+只保留了基本的電光、光電轉(zhuǎn)換功能,減少了原有xfp設(shè)計(jì)中的serdes, cdr, edc, mac等信號(hào)控制功能,從而簡化了10g光模塊的設(shè)計(jì),功耗也因而更小。
●具有高密度、低功耗、更低系統(tǒng)構(gòu)造成本等顯著優(yōu)點(diǎn)
●sfp+的屏蔽要求比sfp更嚴(yán)格,要求具備更好的屏蔽效果。
xfp 模塊
xfp模塊是一種可熱插拔的、占電路板面積很小的、串行-串行光收發(fā)器，可以支持sonet oc‐192、10 gbps 以太網(wǎng)、10 gbps 光纖通道和g.709鏈路。
gbic光模塊
gbic是giga bitrate interface converter的縮寫，是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。gbic設(shè)計(jì)上可以為熱插拔使用，是一種符合標(biāo)準(zhǔn)的可互換產(chǎn)品。
xenpak光模塊
xenpak光模塊通過70pin的sfp連接器與電路板連接，其數(shù)據(jù)通道是xaui接口；xenpak支持所有ieee 802.3ae定義的光接口，在線路端可以提供10.3 gb/s、9.95 gb/s或4×3.125 gb/s的速率。
xpak和x2光模塊
xpak和x2光模塊都是從xenpak標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)而來的，其內(nèi)部功能模塊與xenpak基本相同，在電路板上的應(yīng)用也相同，都是使用一個(gè)模塊即可實(shí)現(xiàn)10g以太網(wǎng)光接口的功能。由于xenpak光模塊安裝到電路板上時(shí)需要在電路板上開槽，實(shí)現(xiàn)較復(fù)雜，無法實(shí)現(xiàn)高密度應(yīng)用。而xpak和x2光模塊經(jīng)過改進(jìn)后體積只有xenpak的一半左右，可以直接放到電路板上，因此適用于高密度的機(jī)架系統(tǒng)和pci網(wǎng)卡應(yīng)用。