導熱膠黏劑主要用于不同材料之間熱量傳遞,使熱量迅速導出,從而達到散熱效果使設(shè)備穩(wěn)定運行。隨著電子元器件和設(shè)備的性能越來越高,功率越來越大,對散熱的需求也越高。選擇合適的導熱材料顯得尤為重要。那匯巨導熱膠黏劑有哪些?匯巨應用工程師來告訴你!
匯巨導熱膠黏劑有哪些?匯巨按用途可分為導熱硅脂、導熱硅膠、導熱結(jié)構(gòu)膠、導熱灌封膠、導熱ab膠等,具體特性及用途如下:
1、導熱硅脂:這是款類似油脂的硅酮材料,大量填充導熱金屬氧化物,具有高導熱性、低離油率和高溫穩(wěn)定性。耐溫-50~200之間。主要用于電子電器及發(fā)熱元件的熱傳遞介質(zhì)。
2、導熱硅膠:是款單組份、常溫固化、耐高溫、絕緣導熱膠,導熱系數(shù)1.0-3.0可選,解決導熱硅脂不可以粘接的問題,既可導熱,也能粘接。
3、導熱結(jié)構(gòu)膠:是款粘接強度高,且擁有導熱性能的膠粘劑,憑借著高強度的粘接力,和理想的導熱效果。把電子設(shè)備運行過過程中的熱量快速導出到外界。
4、導熱灌封膠:兩種液體組分充分混合后,固化后成為一種柔性彈性體,用以對電子設(shè)備應用進行保護。固化后具有防塵、防水防震、阻燃、密封、粘接、導熱功能和優(yōu)異的填縫效果。
5、導熱ab膠:適用高導熱需要的電子線路板以及電子元器件灌封,具有很好的導熱性能、防潮、耐溫等性能。為電子產(chǎn)品的穩(wěn)定提供保障。
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