foil制程是哪些系列?跟合金制程有什麼不同?
a：光頡的合金產(chǎn)品分為metal foil與metal strip，前者指合金貼片，后者指合金，foil制程在陶瓷基板貼合金片形成電阻層，合金制程則是完整電阻體以合金材料制成。foil制程有csm系列與mf、mf..a系列，合金制程則有l(wèi)r、lrp、lrj、
lrs系列。
共同的特點(diǎn)是low tcr.foil制程可進(jìn)行雷射修整，可以在阻值范圍內(nèi)生產(chǎn)連續(xù)阻值，所以可以方便依客戶需求訂制阻值。合金制程因有材料與設(shè)計(jì)的限制，所以可以生產(chǎn)的阻值相對較少，但耐電流能力佳。
cs與rs差別在哪?為什麼cs的溫飄(tcr)比rs好?
a：cs與rs設(shè)計(jì)相同，產(chǎn)品特性也接近，tcr特性較好是因材料特性及制程條件不同，成本也會(huì)較高。低阻值產(chǎn)品通常使用條件電流較大，容易因溫度上升而導(dǎo)致阻值飄移影響電路設(shè)計(jì)的性能，所以選擇tcr較好的電阻可使阻值飄移趨緩，使電路更穩(wěn)定。