x光檢測(cè)的核心是x光發(fā)射源，其強(qiáng)大的x射線穿透力可以穿透一般可見(jiàn)光不能穿透的物質(zhì)，可見(jiàn)光的波長(zhǎng)較長(zhǎng)，可穿透能力弱，大部分的光量會(huì)被物質(zhì)所吸收，進(jìn)而無(wú)法穿透物體。
x射線的波長(zhǎng)較短，可穿透力強(qiáng)，只有部分光被物質(zhì)所吸收，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)穿透的作用。
射線經(jīng)過(guò)待檢測(cè)物質(zhì)后，探測(cè)器接收到光線并對(duì)其進(jìn)行成像，一般而言，x光機(jī)對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)探測(cè)具有非常重要的意義。目前市場(chǎng)上無(wú)損檢測(cè)的方式主要有：x射線檢測(cè)，磁粉檢測(cè)，超聲波檢測(cè)幾大類，關(guān)于詳細(xì)的介紹可以參照《缺陷檢測(cè)的幾種常用方法》。
如上圖，采用x光機(jī)對(duì)待檢測(cè)產(chǎn)品做的內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析圖，其強(qiáng)大的穿透力可以穿透產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)并對(duì)其進(jìn)行輪廓花心和數(shù)據(jù)分析。