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cpu怎么看性能參數(shù),如何查看CUP性能參數(shù)

發(fā)布時(shí)間:2024-12-30
1,如何查看cup性能參數(shù)2,怎么看自己cpu的參數(shù)3,cpu怎么看性能4,cpu性能怎么看5,怎么看cpu性能高低1,如何查看cup性能參數(shù) 有個(gè)杯口,可裝水之內(nèi)的物品,也可裝其他裝的下的東西。平常是拿來(lái)喝水,刷牙,喝酒之類。具體參數(shù)在杯子的外包裝上有說(shuō)明ps:cup=杯子看到型號(hào)就能查到這顆cpu 的所有技術(shù)參數(shù),那就能知道這顆cpu 的性能到底如何 cpu 主要看核心構(gòu)架,然后看核心數(shù)目,頻率 緩存大小,數(shù)量 總線頻率,支持的指令集等等,
2,怎么看自己cpu的參數(shù) 三大關(guān)鍵指標(biāo):主頻、外頻、緩存,主頻是cpu運(yùn)行速度,一般是越快越好;外頻是系統(tǒng)總線速度也是越快越好,緩存是cpu執(zhí)行指令的高速緩沖區(qū),越大越好(同頻率的賽揚(yáng)性能不如奔騰的原因就是這個(gè));還有些額外指標(biāo),如封裝(影響到以后的升級(jí)) 看這個(gè)是看不出一級(jí)緩存和二級(jí)緩存的 前面的是廠商 amd/intel 第二個(gè)是類型 semprong 閃龍(單核)/ core2 duo 酷睿2代(雙核) 第三個(gè)是型號(hào) 3200+ / e6700 同廠商的產(chǎn)品中 一般說(shuō)來(lái)數(shù)值越大 性能越好 比如3200+肯定比3000+好一點(diǎn) e6750肯定比e6600好一點(diǎn) 還有就是類型的區(qū)別 閃龍的不如速龍的 奔騰的不如酷睿的 這些都是一定的 因?yàn)榇碇夹g(shù)和核心的不同比
3,cpu怎么看性能 測(cè)試cpu性能有許多軟件,可以去百度搜索,另外www.zol.com.cn上面的”下載”和”軟件”也有你需要的比如,pcmark05,3dmark05,3dmark06,sisoftwaresandraprofessional這些都是著名的軟件,注冊(cè)序列號(hào)也在白度上搜2200+是amd的速龍xp系列的,頻率1.8g,比你的差遠(yuǎn)了,他只相當(dāng)與你的2.2g的頻率,但是你是3.06g對(duì)cpu影響的還有1、2級(jí)緩存,流水線長(zhǎng)度,前端總線,外頻,以及工藝等等,不止是頻率去下載一個(gè)免費(fèi)的cpu性能測(cè)試軟件。跑分可以用魯大師,具體參數(shù)可以用cpu—z這個(gè)軟件來(lái)看價(jià)格,cpu 在很大程度上可以根據(jù)價(jià)格判斷性能建議你到相關(guān)網(wǎng)站查詢。自己估計(jì),測(cè)評(píng)的你懂的,不解釋在權(quán)威的網(wǎng)站上看相關(guān)的評(píng)測(cè)結(jié)果這樣最準(zhǔn)確了!
4,cpu性能怎么看 cpu性能要看很多東西,首先從名稱上看,intel 賽揚(yáng)代表的是低端,奔騰是中端,酷睿是高端,amd 閃龍是低端 速龍是中端,翼龍是高端,但是現(xiàn)在有點(diǎn)變化了,閃龍沒(méi)了 被速龍取代,速龍占的中低端的位置,現(xiàn)在傳說(shuō)e3300可能也是最后的賽揚(yáng)了!同時(shí)期的cpu基本肯以用名稱來(lái)區(qū)別好壞,不同時(shí)期的就不一樣了 奔騰四無(wú)論如何也比不上賽揚(yáng)e3300!這就是道理級(jí)別高一點(diǎn)了 你就看參數(shù), 從制程基本上可以判斷u的時(shí)期 , 現(xiàn)在最新的是32nm工藝 現(xiàn)在的主流是45nm工藝 ,高工藝的發(fā)熱量低 功耗也更低! 還要看的是核心數(shù)目 核心越多多任務(wù)處理能力越強(qiáng)~ 然后還要看的是緩存容量 ,你可以看到速龍?zhí)幚砥魇嵌疾粠?jí)緩存的,所以4核的x4 630價(jià)格跟 x2 550差不多~ 緩存對(duì)cpu的處理數(shù)度影響也很大~ 還有就是主頻 同架構(gòu)的 u 主頻越高 性能也越好, 這也是超頻的道理 同樣也不能用他比較不同架構(gòu)的u , intel還有超線程技術(shù),這個(gè)在intel高端cpu才有!amd 架構(gòu)不一樣 沒(méi)有超線程 最簡(jiǎn)單的判斷方法就是跑分 分子越高性能越好 打這么多字多加點(diǎn)分cpu排行榜查看很簡(jiǎn)單,有的帶有某軟件測(cè)試跑分值,通過(guò)分值排序,只是cpu工作復(fù)雜,各種不同應(yīng)用和游戲,其表現(xiàn)大不相同,所以網(wǎng)上查看cpu性能,絕大多數(shù)都是通過(guò)搜索“cpu天梯圖”,其是綜合性能排名,通過(guò)此圖來(lái)查看cpu性能,cpu位置越高,其性能越高。這問(wèn)題不是一句兩句就能教會(huì)你的cpu型號(hào)太多,主要性能取決于架構(gòu) 而不是頻率現(xiàn)在的新cpu可能跟10年前的老cpu主頻相當(dāng)?shù)珜?shí)際性能新cpu碾壓它n倍。cpu性能重點(diǎn)是看核心架構(gòu)、內(nèi)核數(shù)量、二級(jí)緩存大小和核心頻率。核心架構(gòu)越后,性能就越好;同一核心架構(gòu)核心多的比少的好;同一架構(gòu)同等數(shù)量核心的二級(jí)緩存越大越好;同一架構(gòu)同等數(shù)量核心的二級(jí)緩存一樣的,頻率越高越好。當(dāng)然這是同一系列的cpu而言??纯偩€外頻,主頻,核心,架構(gòu),架構(gòu)很重要,就是1.6ghz的酷睿架構(gòu)cpu跟2.8, 3.0的奔騰d 差不多還有緩存(分一,二,三級(jí)l1 l2 l3)部分還與支持的指令集(mmx,sse,em64t等)有關(guān) 5,怎么看cpu性能高低 看參數(shù)識(shí)別cpu性能 cpu是central processing unit(中央處理器)的縮寫,cpu一般由邏輯運(yùn)算單元、控制單元和存儲(chǔ)單元組成。在邏輯運(yùn)算和控制單元中包括一些寄存器,這些寄存器用于cpu在處理數(shù)據(jù)過(guò)程中數(shù)據(jù)的暫時(shí)保存。大家需要重點(diǎn)了解的cpu主要指標(biāo)/參數(shù)有: 1.主頻 主頻,也就是cpu的時(shí)鐘頻率,簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是cpu的工作頻率,例如我們常說(shuō)的p4(奔四)1.8ghz,這個(gè)1.8ghz(1800mhz)就是cpu的主頻。一般說(shuō)來(lái),一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的,所以主頻越高,cpu的速度也就越快。主頻=外頻x倍頻。 此外,需要說(shuō)明的是amd的athlon xp系列處理器其主頻為pr(performance rating)值標(biāo)稱,例如athlon xp 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō),實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53ghz的athlon xp標(biāo)稱為1800+,而且在系統(tǒng)開機(jī)的自檢畫面、windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及wcpuid等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。 2.外頻 外頻即cpu的外部時(shí)鐘頻率,主板及cpu標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66mhz、100mhz、133mhz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好,特別是對(duì)于超頻者比較有用。 3.倍頻 倍頻則是指cpu外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如athlon xp 2000+的cpu,其外頻為133mhz,所以其倍頻為12.5倍。 4.接口 接口指cpu和主板連接的接口。主要有兩類,一類是卡式接口,稱為slot,卡式接口的cpu像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡,例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的,當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)slot插槽,這種接口的cpu目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式接口,稱為socket,socket接口的cpu有數(shù)百個(gè)針腳,因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱為socket370、socket478、socket462、socket423等。 5.緩存 緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器,它先于內(nèi)存與cpu交換數(shù)據(jù),因此速度極快,所以又被稱為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——l1緩存,也稱內(nèi)部緩存;和l2緩存,也稱外部緩存。例如pentium4“willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu),具備400mhz的前端總線,擁有256kb全速二級(jí)緩存,8kb一級(jí)追蹤緩存,sse2指令集。 內(nèi)部緩存(l1 cache) 也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在cpu里面內(nèi)置了高速緩存可以提高cpu的運(yùn)行效率,內(nèi)置的l1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)cpu的性能影響較大,l1緩存越大,cpu工作時(shí)與存取速度較慢的l2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少,相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)ram組成,結(jié)構(gòu)較復(fù)雜,在cpu管芯面積不能太大的情況下,l1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大,l1緩存的容量單位一般為kb。 外部緩存(l2 cache) cpu外部的高速緩存,外部緩存成本昂貴,所以pentium 4 willamette核心為外部緩存256k,但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128k。 6.多媒體指令集 為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3d圖形方面的應(yīng)用能力,許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生,其中最著名的三種便是intel的mmx、sse/sse2和amd的3d now!指令集。理論上這些指令對(duì)目前流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3d運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。 7.制造工藝 早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的,隨著cpu頻率的增加,原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求,這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多,而現(xiàn)在,采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流,例如northwood核心p4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年,intel和amd的cpu的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09毫米。 8.電壓(vcore) cpu的工作電壓指的也就是cpu正常工作所需的電壓,與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低,功耗越低,發(fā)熱減少。cpu的發(fā)展方向,也是在保證性能的基礎(chǔ)上,不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心athlon xp的工作電壓為1.75v,而新核心的athlon xp其電壓為1.65v。 9.封裝形式 所謂cpu封裝是cpu生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序,封裝是采用特定的材料將cpu芯片或cpu模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施,一般必須在封裝后cpu才能交付用戶使用。cpu的封裝方式取決于cpu安裝形式和器件集成設(shè)計(jì),從大的分類來(lái)看通常采用socket插座進(jìn)行安裝的cpu使用pga(柵格陣列)方式封裝,而采用slot x槽安裝的cpu則全部采用sec(單邊接插盒)的形式封裝?,F(xiàn)在還有plga(plastic land grid array)、olga(organic land grid array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,目前cpu封裝技
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